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Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Eigenschaften SMD Laserdiode peak-Wellenlänge 650nm (typ.) optische Leistung 5mW Standardgehäuse SMD 5730 single Mode Typische Anwendungen Lasermodule Positionserfassung Medizintechnik

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Wir helfen, wo wir können Wir kümmern uns um die Wartung und Instandhaltung von ganzen Bestückungslinien. Sollte an einer Ihrer Maschinen ein Fehler auftreten, stellen unsere fachkundigen und erfahrenen Service-Techniker sicher, dass Sie nichtsdestotrotz termingerecht und qualitätskontrolliert ausliefern können. Unser Service im Überblick: Telefonischer Support / Fehlersuche am Telefon Wartung der Maschinen vor Ort oder im Hause Feeder-Reparatur mit Siemens Originalteilen Reparatur von Bestückköpfen aller Art Service

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Dimmbares LED Flex Modul SMD 5050 Dual Line 28,8 W, Modulbreite 20 mm, Elektrische Leistung 28,8 Watt typ. / m Spannungseingang 24 VDC (opt. 12 VDC) konstant, Lichtstrom 2500 lm LED Abstand 16,6 mm Schnittstellen alle 50 mm Farbwiedergabe 95 Ra typ 1. Standard Farbwiedergabe CRI 90 Ra und R 9 > 0 2. Premium Farbwiedergabe von 95 Ra und R9 > 30 3. Höchstmöglicher CRI Wert von 98 Ra und R9 > 80 4. Modulbreiten ab 5 mm 5. Kürzester LED Abstand von 4.2 mm 6. Perfekte Lichthomogenität für anspruchsvollste Anwendungen 7. Brilliantes weiß 8. Epistar Premium LEDs bzw. Osram Duris E5

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Die TTP-247 Thermotransfer-Desktop-Barcodedrucker-Serie bietet hohe Leistung zu einem günstigen Preis. Basierend auf dem Design seines meistverkauften Vorgängers, dem TTP-245 Plus, läuft der TTP-247 mit einer beeindruckenden Geschwindigkeit von 7 Zoll pro Sekunde und druckt bis zu einer Breite von 4 Zoll bei einer Auflösung von 203 dpi. Ein zweites Modell der Serie, der TTP-345, bietet hochauflösenden 300 dpi-Druck bei 5 Zoll pro Sekunde. Beide Modelle verfügen über 8 MB SDRAM und 4 MB Flash-Speicher. Ein SDHC-Kartenleser auf der Hauptplatine ermöglicht die Erweiterung des Flashspeichers um Gigabytes. TSC Auto ID kann auf eine 25-jährige Erfahrung zurückblicken und bietet den zuverlässigen TTP-247 Thermo-Barcodedrucker an. Er ist klein und bietet die hohe Leistung, die Kunden von TSC erwarten. Langlebig, zuverlässig und schnell, druckt er 4 Zoll breite Etiketten, Tags oder Belege mit einer Geschwindigkeit von bis zu 178mm pro Sekunde. Mit seiner höheren Druckgeschwindigkeit, zusätzlichen Funktionen, größerer Etiketten- und Folienkapazität, stärkster Mechanik und einem wirtschaftlichen Preis ist der TTP-247 Ihre optimale Wahl für einen Thermotransfer-Desktop-Etikettendrucker. Geeignet für: Versand & Empfang Produktkennzeichnung Belegetiketten Bestandskontrolle Dokumentenmanagement Regalauszeichnung Wareneingang / Versand Gesundheitsproben Etikettierung Inventurkontrolle Patientenidentifizierung

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die REHAG ELEKTRONIK GmbH ist seit über 30 Jahren Distributor für elektronische Bauelemente und LED-Komponenten. Heute, genau wie zur Zeit der Firmengründung im Jahre 1990, entscheidet jeder einzelne Abschluss über die Qualität, mit der man ein Geschäft betreibt. Nur, wer sich Werte wie Zuverlässigkeit, Flexibilität und ein hohes Maß an Einsatz zur Grundlage nimmt, geht sicher, sich stetige Kundenzufriedenheit zu erarbeiten. Aus dieser Zeit lassen wir Erfahrung, Produktwissen und ausgezeichnete Herstellerkontakte in unsere tägliche Arbeit einfließen. Durch das Vertrauen, das wir uns gegenüber den Herstellern erarbeitet haben, ist es uns möglich, exklusive Kooperationen einzugehen und mit jedem Auftrag hohe Qualität gekoppelt mit attraktiven Preisen an unsere Kunden weiterzugeben. achfolgend eine Übersicht unseres Artikelportfolios: AKTIV Speicher Microcontroller Prozessoren Programmierbare Logic Relais PASSIV Kondensatoren Induktivitäten Potentiometer Varistoren Quarze ELEKTROMECHANISCH Verbindungstechnik Folientastaturen Schaltertechnik Reed-Technik Hallsensoren .

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Präzise Montage und Platzersparnis SMD-Leiterplatten (Surface-Mount Device) sind ein essenzieller Bestandteil der modernen Elektronikfertigung, und bei MAKRO PCB Elektronik GmbH bieten wir hochwertige SMD-Leiterplatten, die präzise und zuverlässige Verbindungen für Ihre elektronischen Komponenten ermöglichen. Unsere SMD-Leiterplatten zeichnen sich durch präzise Montagemöglichkeiten für Oberflächenmontagekomponenten aus. Sie bieten nicht nur eine Platzersparnis auf der Leiterplatte, sondern ermöglichen auch eine effiziente Montage von kleinen und dichten Schaltungen. Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, die Anforderungen Ihrer Elektronikprojekte zu erfüllen. Vielseitige Anwendungen SMD-Leiterplatten finden in einer breiten Palette von Anwendungen Anwendung, von Mobiltelefonen und Computern bis hin zu Medizintechnik und Automobiltechnik. Unsere SMD-Leiterplatten bieten die Flexibilität, um die Anforderungen unterschiedlichster Projekte zu erfüllen. Maßgeschneiderte Lösungen Wir verstehen, dass jedes Elektronikprojekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass unsere SMD-Leiterplatten perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Layouts und Designs zu unterstützen. Qualitätssicherung und Zertifizierungen Qualität und Zuverlässigkeit sind uns bei MAKRO PCB Elektronik GmbH besonders wichtig. Unsere SMD-Leiterplatten entsprechen internationalen Standards und Richtlinien, um die Stabilität und Qualität Ihrer elektronischen Schaltungen sicherzustellen. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen. Pünktliche Lieferung und Logistikunterstützung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass SMD-Leiterplatten rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir unterstützen auch die Logistik, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere SMD-Leiterplatten sind darauf ausgerichtet, Ihre Projekte reibungslos und effizient ablaufen zu lassen. Mit SMD-Leiterplatten von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte mit präzisen und zuverlässigen Verbindungen unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Elektronikprojekte mit unseren hochwertigen SMD-Leiterplatten unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Batterieladekontakt SVPC-F-F1911AA03 mit 5,4mm Länge und mit 8A Nennstrom zur SMD Montage Bei Hochstrom-Anwendungen von 5A bis zu max. 13A wird das 4P-Design mit Kappe eingesetzt. Die Hülle des Kolbens wird zusätzlich verstärkt. Zudem dient eine besondere Struktur im Inneren des Federkontaktes zur Erhöhung des Kontaktbereiches. Material: Barrel & Plunger: Brass C3604 Spring: SU5504 2.Plating Plunger: 30 micro inch minimum Au over 50-100 micro inch Ni Barrel: 30 micro inch minimum Au over 50-100 micro inch Ni 3.Electrical Rated current & voltage: DC12V ; 8A Max. 4. Mechanical Spring force: 90g t 20g at normal working height Durability 10,000 cycles (minimum) Alle Typen unter: https://www.nh-technology.de/federkontakt/federkontakte

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche, die keinen Strom leiten. So besitzen Metalle wie Kupfer und Silber hervorragende elektrische Leitfähigkeit und andere Materialien wie Glas und Porzellan sind Nichtleiter oder Isolatoren. Bei weiteren Untersuchungen stellte sich heraus, dass es daneben auch noch Stoffe gibt, die unter bestimmten Bedingungen leitend oder auch nicht leitend sein können. Zum Beispiel verändern solche Materialien in Abhängigkeit der Temperatur ihre Leitfähigkeit. Die fielen dann unter die Kategorie „Halbleiter“. 1874 bemerkte der spätere Nobelpreisträger Ferdinand Braun, dass bei einem Metallkontakt auf ein Stück Schwefelkies der elektrische Widerstand je nach Stromrichtung unterschiedlich ist. Man hatte damals noch keine richtige Erklärung dafür, nutzte aber schon bald den Gleichrichtereffekt aus. Bei Experimenten mit einem Germaniumplättchen, auf das zwei Metallspitzen aufgedrückt wurden, bemerkten die amerikanischen Physiker Bardeen, Schockley und Brattain 1947 einen Verstärkungseffekt ihrer Anordnung. Damit war das Funktionsprinzip des bipolaren Transistors entdeckt. Es dauerte dann noch etwas mehr als ein Jahrzehnt, bis auf dieser Basis zuverlässig funktionierende Bauelemente in großen Stückzahlen gefertigt werden konnten. Ab den 1960er-Jahren lösten Halbleiter-Bauelemente die bis dahin in der Elektronik vorwiegend verwendeten Elektronenröhren ab. Transistoren haben im Vergleich zu diesen wesentliche Vorteile: Sie sind kleiner, benötigen keine Heizleistung, arbeiten mit deutlich geringeren Betriebsspannungen und sind mechanisch unempfindlich. Außerdem gelang es in den 1970er-Jahren, auf einem Halbleiterchip mehrere Funktionseinheiten zusammenzufassen. Die „Integrierte Schaltung“ begann seinerzeit ihren Siegeszug. Aber hier geht es zunächst um Halbleiter-Einzelbauelemente, die auch als „diskrete“ Halbleiter bezeichnet werden. Das wichtigste Halbleiter-Materialien ist heute Silizium, das vor einigen Jahren das damals dominierende Germanium abgelöst hat. Für bestimmte Anwendungsbereiche, z. B. Optoelektronik eignen sich III/IV-Verbindungen wie Gallium-Arsenid. Inzwischen gibt es auch schon Anwendungen für organische Halbleiter.